All posts by : mnyasin99

Apple berkemungkinan akan memperkenalkan iPhone boleh-lipat pertama mereka pada akhir 2026 atau awal 2027.

Menurut laporan, Apple dijangka akan memperkenalkan iPhone boleh-lipat pada akhir 2026 atau seawal 2027. Peranti ini akan hadir dengan skrin luar bersaiz 5.5-inci dan skrin dalaman pula bersaiz 7.8-inci. Menggunakan engsel dari binaan titanium dan tiada kesan lipatan pada skrin.

Peranti ini tampil dengan rekaan yang nipis sekitar 4.5mm ke 4.8mm apabila dibuka dan 9mm ke 9.5mm apabila dilipat. Selain itu, peranti ini akan dilengkapi dengan tetapan dwi-kamera belakang dan dua kamera swafoto yang diletakkan pada skrin luar dan skrin dalam.

iPhone boleh-lipat ini tidak menyokong fungsi Face ID sebaliknya digantikan Touch ID yang diletakkan pada butang kuasa. Harga jualan untuk peranti ini dijangka sekitar $2,000 (RM8826) ke $2,500 (RM11,032).

(Sumber)

Apple mungkin akan menggunakan konfigurasi RAM yang lebih besar pada iPhone 17 Pro.

Menurut laporan, iPhone 17 Pro dan 17 Pro Max mungkin akan dilengkapi dengan RAM yang lebih besar iaitu 12GB RAM. Dengan konfigurasi RAM yang lebih besar ia membolehkan peranti ini menyokong fungsi Apple Intelligence yang lebih maju.

Untuk menjalankan Apple Intelligence ia memerlukan RAM yang lebih besar, disebabkan itu fungsi tersebut tidak menyokong iPhone 15 yang menggunakan 6GB RAM dan hanya menyokong iPhone 15 Pro yang dilengkapi dengan 8GB RAM.

Kita mungkin boleh menjangkakan yang Apple akan menyertakan fungsi Apple Intelligence baru yang eksklusif pada iPhone 17 Pro. Bermaksud, fungsi tersebut tidak akan tersedia pada model sebelumnya.

Apple dijangka akan memperkenalkan empat pilihan model iaitu iPhone 17, iPhone 17 Air, iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max. iPhone 17 Air dikatakan akan menjadi pengganti pada model Plus.

(Sumber)

Apple secara rasmi memperkenalkan cip baru mereka iaitu Apple M3 Ultra. Merupakan cip paling berkuasa yang pernah dihasilkan oleh Apple untuk Mac.

Cip M3 Ultra dibina dengan teknologi UltraFusion dan dilengkapi CPU,GPU dan Neural Engine yang berprestasi tinggi. Apple menyatakan, cip ini 1.5x lebih pantas dari M2 Ultra dan 1.8x lebih pantas dari M1 Ultra.

Dari segi spesifikasi, cip M3 Ultra hadir dengan CPU 32 teras dengan 24 teras prestasi dan 8 teras kecekapan. Untuk prestasi grafik pula, ia hadir dengan GPU 32 teras yang menawarkan kemampuan prestasi dua kali ganda berbanding cip M2 Ultra.

Cip ini turut dimuatkan dengan 32 teras Neural Engine untuk membolehkan ia menyokong atau menjalankan pembelajaran mesin dan kecerdasan buatan (AI) dengan lebih lancar dan pantas. Selain itu, cip ini turut menyokong memori yang lebih besar iaitu sehingga 512GB. Merupakan cip Mac pertama yang menyokong Thunderbolt 5 untuk pemindahan data yang lebih pantas sehingga 120 Gb/s.

Lebih menarik, cip ini mampu menyokong sehingga 8 paparan Pro Display XDR dan mempunyai fungsi keselamatan melalui Secure Enclave. Apple menyatakan, cip M3 Ultra direka untuk tugas yang berat dan juga AI.

(Sumber)